芯碁微裝:海通證券股份有限公司關于合肥芯碁微電子裝備股份有限公司首次公開發行股票募投項目結項并將節余募集資金永久補充流動資金之專項核查意見

海通證券股份有限公司關于合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
首次公開發行股票募投項目結項并將節余募集資金永久補充流
動資金之專項核查意見
海通證券股份有限公司（以下簡稱“海通證券”或“保薦機構”）作為合肥
芯碁微電子裝備股份有限公司（以下簡稱“芯碁微裝”或“公司”）首次公開發行股票并在科創板上市持續督導保薦機構，根據《證券發行上市保薦業務管理辦法》《上海證券交易所科創板股票上市規則》《上市公司監管指引第2號——上市公司募集資金管理和使用的監管要求》和《上海證券交易所科創板上市公司自律監管指引第1號——規范運作》等相關法律法規的規定，對公司首次公開發行股票募投項目“晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設備產業化項目”、“平板顯示（FPD）光刻設備研發項目”、“微納制造技術研發中心建設項目”結項并將節余募集資金
永久補充流動資金事項進行了核查，具體情況如下：
一、募集資金基本情況
（一）募集資金基本情況公司首次公開發行股票并在科創板上市的注冊申請于2021年2月1日經中
國證券監督管理委員會（以下簡稱“中國證監會”）同意注冊（證監許可〔2021〕350號《關于同意合肥芯碁微電子裝備股份有限公司首次公開發行股票注冊的批復》）。公司向社會公眾公開發行人民幣普通股（A 股）股票 3020.2448 萬股，每股面值1元，發行價格為每股人民幣15.23元，本次發行募集資金總額
459983283.04元；扣除發行費用后，募集資金凈額為416358195.95元。
容誠會計師事務所（特殊普通合伙）對公司本次公開發行新股的資金到位情況進行了審驗，并于 2021 年 3 月 30 日出具了容誠驗字［2021］230Z0034 號《驗資報告》，審驗結果如下：截至2021年3月29日止，芯碁微裝實際已發行人民幣普通股3020.2448萬股，募集資金總額為人民幣459983283.04元，扣除各項發行費用人民幣43625087.09元，實際募集資金凈額為人民幣416358195.95
1元。其中新增注冊資本為人民幣30202448.00元，資本公積為人民幣
386155747.95元。
（二）募集資金使用情況
由于公司首次公開發行實際募集資金凈額少于擬投入的募集資金金額，公司于2021年4月6日召開了第一屆董事會第十次會議和第一屆監事會第六次會議，審議通過了《關于調整部分募集資金投資項目擬投入募集資金金額的議案》，對公司首次公開發行股票募投項目的投資金額進行了相應的調整。
公司于2022年4月27日召開的公司第一屆董事會第十七次會議、2022年5月18日召開的2021年年度股東大會審議通過了《關于首次公開發行股票部分募投項目結項并將節余募集資金永久補充流動資金的議案》，同意公司將首次公開發行募集資金部分投資項目“高端 PCB 激光直接成像（LDI）設備升級迭代項目”結項并將節余募集資金用于永久補充公司流動資金。
2023年4月19日，公司召開第二屆董事會第六次會議和第二屆監事會第五
次會議審議通過了《關于部分募投項目延期的議案》，同意公司根據實際情況，綜合考慮當前募集資金投資項目的實施進度等因素，將募集資金投資項目未結項部分的預定可使用狀態日期延長至2023年5月。
經調整后，公司首次公開發行股票募集資金投資項目情況如下：
單位：人民幣萬元序調整前擬投入調整后擬投入調整后擬達到預定項目名稱號募集資金募集資金可使用時間
高端 PCB 激光直接成像（LDI）
120770.0020770.00已結項
設備升級迭代項目
晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設
29380.005880.002023年5月
備產業化項目
平板顯示（FPD）光刻設備研發
310836.008630.822023年5月
項目
4微納制造技術研發中心建設項目6355.006355.002023年5月
合計47341.0041635.82
二、本次結項的募投項目募集資金使用及節余情況公司本次結項的募集資金投資項目為“晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設備
2產業化項目”、“平板顯示（FPD）光刻設備研發項目”、“微納制造技術研發中心建設項目”。截至2023年5月23日，以上項目均已基本完成投資，產線及設備已達到可使用狀態并投入使用。
（一）本次結項募集資金專戶存儲情況本次結項募集資金投資項目“晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設備產業化項目” 、“平板顯示（FPD）光刻設備研發項目”、“微納制造技術研發中心建設項目”，截至2023年5月23日，募集資金存儲情況如下：
單位：人民幣萬元尚未使用的募集資項目名稱開戶銀行銀行賬號金金額
晶圓級封裝（WLP）直中信銀行合肥分行營
寫光刻設備產業化項81123010110007112391895.00業部目中國建設銀行股份有
平板顯示（FPD）光刻
限公司合肥政務文化340501464808000024782000.00設備研發項目新區支行微納制造技術研發中中國農業銀行合肥分
121870010400999991687.40
心建設項目行營業部
（二）本次結項項目募集資金節余情況
截至2023年5月23日，本次結項項目募集資金使用情況以及節余情況如下：
單位：人民幣萬元募集資金擬投累計投入募集利息收入扣除尚未使用募集資項目名稱資總額資金金額手續費后凈額金金額
晶圓級封裝（WLP）直寫
5880.004292.90307.901895.00
光刻設備產業化項目
平板顯示（FPD）光刻設
備研發項目8630.826985.22354.402000.00微納制造技術研發中心
建設項目6355.004941.83274.231687.40
注：募集資金預計剩余金額未包含尚未收到的銀行利息收入，最終轉入公司自有資金賬戶的金額以資金轉出當日專戶余額為準。
三、本次結項募集資金節余的主要原因
31、晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設備產業化項目” 、“平板顯示（FPD）光刻設備研發項目”、“微納制造技術研發中心建設項目”均已建設完畢，生產線能夠穩定生產，且達到項目預定要求，達到預定運行條件，可以結項。
2、在募投項目建設過程中，公司從項目的實際情況出發，在保證項目質量
的前提下，堅持合理、節約、有效、謹慎的原則，加強項目建設各個環節成本費用的控制、監督和管理，合理降低項目總支出。
3、因募集資金投資項目建設需要一定的周期，根據募集資金投資項目建設進度，公司對短期內出現的部分閑置募集資金進行了現金管理，有效提高了募資金的使用效率，增加了公司收益。
四、節余募集資金的使用計劃
“晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設備產業化項目”、“平板顯示（FPD）光刻設備研發項目”、“微納制造技術研發中心建設項目”已基本完成投資，生產線能夠穩定生產，且達到項目預定要求。為提高募集資金的使用效率，改善公司資金狀況，降低公司財務費用，提升經濟效益，公司擬將節余募集資金人民幣5582.40萬元（實際金額以資金轉出當日專戶余額為準）永久性補充流動資金，
用于公司日常經營活動。
節余募集資金轉出后，公司將辦理銷戶手續，注銷相關募集資金賬戶，公司與保薦機構、項目實施主體、開戶銀行簽署的募集資金專戶監管協議隨之終止。
五、相關審議程序
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司（以下簡稱“公司”）于2023年5月26日召開第二屆董事會第七次會議、第二屆監事會第六次會議，審議通過了《關于首次公開發行股票募投項目結項并將節余募集資金永久補充流動資金的議案》，同意公司將首次公開發行募集資金部分投資項目“晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設備產業化項目”、“平板顯示（FPD）光刻設備研發項目”、“微納制造技術研發中心建設項目”結項并將節余募集資金用于永久補充公司流動資金。公司監事會、獨立董事和保薦機構均對本事項發表了明確同意的意見該事項無需提交公司股東大會審議。
4六、獨立董事及監事會意見
（一）獨立董事意見獨立董事認為：公司首次公開發行股票部分募投項目“晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設備產業化項目”、“平板顯示（FPD）光刻設備研發項目”、“微納制造技術研發中心建設項目”結項并將節余募集資金用于永久補充公司流動資金，將進一步充盈公司主營業務的現金流，有利于公司主營業務發展、提高公司資金利用效率，符合公司和全體股東的利益，不存在損害公司或股東利益的情形。
該事項的內容和決策程序符合《上市公司監管指引第2號——上市公司募集資金管理和使用的監管要求》《上海證券交易所科創板股票上市規則》《上海證券交易所科創板上市公司自律監管指引第1號——規范運作》等相關法律法規的規定，不存在變相改變募集資金投向和損害股東，特別是中小股東利益的情形。
因此，公司獨立董事同意《關于首次公開發行股票募投項目結項并將節余募集資金永久補充流動資金的議案》所審議的事項。
（二）監事會意見監事會認為：本次公司首次公開發行股票部分募投項目“晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設備產業化項目”、“平板顯示（FPD）光刻設備研發項目”、“微納制造技術研發中心建設項目”結項并將節余募集資金用于永久補充公司流動資金符合
《上市公司監管指引第2號——上市公司募集資金管理和使用的監管要求》《上海證券交易所科創板股票上市規則》《上海證券交易所科創板上市公司自律監管
指引第1號——規范運作》等相關法律法規的規定，有利于進一步充盈公司主營
業務的現金流，提高募集資金使用效率，提高盈利能力，符合公司及全體股東的利益，不存在變相改變募集資金投向和損害股東利益的情形。因此，公司監事會同意《關于首次公開發行股票募投項目結項并將節余募集資金永久補充流動資金的議案》所審議的事項。
七、保薦機構核查意見
保薦機構通過檢查公司公告、董事會決議、監事會決議、獨立董事意見等文件，對芯碁微裝首次公開發行股票募投項目“晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設
5備產業化項目”、“平板顯示（FPD）光刻設備研發項目”、“微納制造技術研發中心建設項目”結項并將節余募集資金永久補充流動資金事項進行了核查。
經核查，保薦機構認為：
公司首次公開發行股票募投項目“晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設備產業化項目”、“平板顯示（FPD）光刻設備研發項目”、“微納制造技術研發中心建設項目”結項并將節余募集資金永久補充流動資金事項，已經公司董事會、監事會審議通過，獨立董事發表了明確同意意見，履行了必要的審批程序。符合《上市公司監管指引第2號——上市公司募集資金管理和使用的監管要求》、《上海證券交易所科創板上市公司自律監管指引第1號——規范運作》等相關法律法規及
公司《募集資金管理制度》的規定，符合全體股東的利益。
綜上，保薦機構對公司首次公開發行股票募投項目“晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設備產業化項目”、“平板顯示（FPD）光刻設備研發項目”、“微納制造技術研發中心建設項目”結項并將節余募集資金永久補充流動資金事項無異議。
（以下無正文）6（本頁無正文，為《海通證券股份有限公司關于合肥芯碁微電子裝備股份有限公司首次公開發行股票募投項目結項并將節余募集資金永久補充流動資金之專項核查意見》之簽字蓋章頁）
保薦代表人簽名：__________________________林劍輝周磊海通證券股份有限公司年月日
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